天天资讯:钛媒体独家|芯片测试商韬盛科技完成1.6亿元B轮融资,并筹备IPO上市

2023-05-06 09:03:22| 来源: 钛媒体APP|

(图片来源@视觉中国)


【资料图】

5月6日消息,钛媒体App独家获悉,半导体专业检测方案商上海韬盛电子科技股份有限公司(以下简称“韬盛科技”)日前已完成1.6亿元B轮融资,投资方包括上汽旗下的尚颀资本、君信资本、南京俱成、复旦创投。

韬盛科技创始人兼CEO 殷岚勇对钛媒体App表示,本轮融资将主要用于半导体2D/3D MEMS探针卡和LTCC陶瓷测试基板的研发,运营管理和完善销售体系等。目前韬盛科技正进行Pre-IPO轮融资,公司年销售额接近人民币2亿元,筹备IPO(首次公开募股)上市。

据悉,韬盛科技TwinSolution成立于2007年,总部位于上海张江,是国内半导体领域最早专注专业测试接口产品及方案的提供者之一,也是国内测试插座领域技术最领先和规模最大的公司,主要专注于IC(集成电路)测试等领域,产品包括ATE测试插座、MEMS(微机电系统)芯片探针等,客户包括世界领先的手机芯片、存储芯片和AI芯片厂商,氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC) 晶圆厂商等,在全球范围内拥有超600家客户。

殷岚勇拥有加拿大Ivey商学院EMBA学位,2002年回国后历任晶圆探测器公司Electroglas中国区销售经理和K&S半导体测试产品事业部中国区总经理,而且殷岚勇还是连续创业者,其中一家公司并购至全球最大半导体测试公司美国FormFactor(NASDAQ: FORM)。2014年殷岚勇加入韬盛科技,随后拓展全球业务建立韬盛美国公司(TWINUSA) ,投资成立了韬盛控股的韩国公司GeminiTech。

截至目前,韬盛科技拥有300多名员工,在苏州拥有的两个工厂分别从事测试探针、各类测试插座老化插座的设计与制造、MEMS探针和探针卡;在天津和韩国首尔分别拥有两座设计研发中心;美国硅谷和中国香港公司作为韬盛的全球销售中心;北京、成都、深圳等地区拥有全球性销售和技术支持办事处。

从行业来看,半导体测试接口(Test Interconnect)包括晶圆测试探针卡、测试插座 、老化插座、测试负载板在内的市场总量2021年全球规模80亿美元,但却能推动全球5500亿美金的芯片产业,是至关重要的环节。无论是芯片设计验证,还是晶圆制造CP、封装成品FT,都需要测试流程。

韬盛科技所设计制造的MEMS探针卡,被认为是测试设备的“指尖”,是芯片测试环节中的关键工具,它和晶圆固定在探针机上,晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。存储、MEMS、SoC、模拟等不同品类芯片的探针卡产品,其技术和应用各不相同,在MEMS微纳工艺领域,专门的MEMS探针可有效解决传统弹簧探针精密度低、产量低、寿命短等问题,具备较高的技术门槛。MEMS探针全球市场规模在30亿美元左右。

公开数据显示,目前中国占全球27亿美元的探针卡消费市场13%,其中仅美国福达电子FormFactor一家就占全球探针卡市场的3-4成,FormFactor公司2022年收入7.48亿美元,同比下降2.8%。而现在国产探针在全球份额只有1.1%,国产探针国际化市场空间很大。

今年4月26日,韬盛科技旗下晶晟微纳半导体在北京推出 N90 MEMS Cobra 探针,覆盖多个先进工艺节点,可以缩短工艺流程、提高制造精度、以及降低测试成本等,主要用于国内 AI 芯片(GPU/FGPA/DPU)和先进制程的算力芯片领域。

“N90 完全是我们自主研发、自行设计、自行制造,然后再推向市场。”殷岚勇对钛媒体App表示,晶晟微纳将持续投入研发2.5D存储测试探针和3D MEMS探针的研发。

韬盛科技董事长殷岚勇(来源:受访者提供)

殷岚勇提及,公司探针卡销售业务受芯片行业下行因素较少,主要原因是其产品面向的是利润较多的先进制造(高端)探针卡市场。随着ChatGPT等 AI 大模型的广泛应用,全球芯片算力需求大幅提升,对于芯片测试需求也随之增多。

他形容,自己就是半导体行业“卖铲子”的人。

在殷岚勇看来,目前半导体产业还处在低谷期,或在今年Q3、Q4存在大的方向性变化。具体赛道中,汽车电子在增加,而消费类电子仍不景气,需要时间调整库存。他指出,一般来讲,2022年至今,行业需要1年-1年半时间进行调整,“目前应该是接近黎明的最后时刻。”

前几年国产化率并不高,主要由于国内半导体市场规模不大。但殷岚勇认为,最近两年,随着产业投资环境变化,芯片国产化发展很快,尤其美国与中国脱钩让行业意识到了半导体国产化的重要性,促进了韬盛业务发展。但另一方面,半导体产业是一个全球化产业,芯片脱钩对于原材料供应影响较大。因此,韬盛将利用本轮融资进行陶瓷测试基板研发生产,以解决产品供应问题,大大降低采购成本。

他提到,中国不可能脱离半导体产业链的全球体系,但从长期来看,技术革新仍需要中国自研核心技术产品。

“国产化不是几天、几个月、一句话能解决的,它需要一个过程,有些可能快一点,有些可能会慢一点,芯片国产化只是个时间问题。就像钢铁一样,中国原来没有钢铁,但现在全球各地都有中国企业身影。我认为最后至少90%是可实现国产化的,最后10%也是最难的,需要时间攻克。”殷岚勇表示。

殷岚勇强调,国内半导体体系正从全球化转为“内循环”过程中,需要时间、技术的调整与突破,挑战很大。但他认为大家没必要对国产芯片发展保持悲观看法,当下恰恰是下一波芯片热潮前布局的重要时间点。而芯片国产化是行业长期发展的必由之路。(本文首发钛媒体App,作者|林志佳)

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