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夏厦精密融资融券信息显示,2025年11月5日融资净偿还172.32万元;融资余额7234.37万元,较前一日下降2.33%。 融资方面,当日融资买入335.06万元,融资偿还507.38万元,融资净偿还172.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7234.37万元。 夏厦精密融资融券交易明细(11-05) 夏厦精密历史融资融券数据一览 免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。 |
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