焦点快看:夏厦精密:融资净偿还172.32万元,融资余额7234.37万元(11-05)

2025-11-06 08:35:02| 来源: 东方财富Choice数据|


(资料图片仅供参考)

夏厦精密融资融券信息显示,2025年11月5日融资净偿还172.32万元;融资余额7234.37万元,较前一日下降2.33%。

融资方面,当日融资买入335.06万元,融资偿还507.38万元,融资净偿还172.32万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计7234.37万元。

夏厦精密融资融券交易明细(11-05)

夏厦精密历史融资融券数据一览

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关键词 夏厦精密 融资融券 两融

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