达华智能：8月9日融资买入686.23万元，融资融券余额1.71亿元

(资料图)

8月9日，达华智能（002512）融资买入686.23万元，融资偿还732.83万元，融资净卖出46.59万元，融资余额1.71亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.71亿元，较昨日下滑0.27%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

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