道通科技：融资净买入485.39万元，融资余额2.81亿元（08-07）

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道通科技融资融券信息显示，2023年8月7日融资净买入485.39万元；融资余额2.81亿元，较前一日增加1.76%。

融资方面，当日融资买入998.41万元，融资偿还513.02万元，融资净买入485.39万元。融券方面，融券卖出1.34万股，融券偿还9748股，融券余量30.27万股，融券余额876.89万元。融资融券余额合计2.9亿元。

道通科技融资融券交易明细（08-07）

道通科技历史融资融券数据一览

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